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詳細(xì)摘要： 高純度粘合劑，由高純度碳填充，其表面象玻璃般平滑。適用于SEM/ESD分析和其它分析用途。膠片尺寸與SEM樣品臺(tái)準(zhǔn)確匹配，使用方便。使用溫度：-20℃-100℃；建議貯存條件：一年左右，室溫貯存即可。

詳細(xì)摘要： H-22 Epo-Tek®導(dǎo)電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

詳細(xì)摘要： 為銀片在無(wú)機(jī)硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應(yīng)用條件所設(shè)計(jì)：?高溫，可高達(dá)927°C ?超高真空 – 無(wú)碳?xì)浠衔?，無(wú)VOC低溫

詳細(xì)摘要： 導(dǎo)電銀膠具有強(qiáng)的粘接能力和強(qiáng)的導(dǎo)電性能，可用于樣品導(dǎo)電連接、電路修復(fù)、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，。

詳細(xì)摘要： 可在SEM分析中對(duì)樣品進(jìn)行標(biāo)記。產(chǎn)品編號(hào)描述單位16044碳導(dǎo)電標(biāo)記筆支

詳細(xì)摘要： 16035銀導(dǎo)電膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時(shí)間約10分鐘（20癈）；Z大粒徑： 16祄；Z高使用溫度：120癈。

詳細(xì)摘要： 銀導(dǎo)電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

詳細(xì)摘要： H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400度。

詳細(xì)摘要： 16071 鋁導(dǎo)電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷

詳細(xì)摘要： 干燥迅速，噴到樣品臺(tái)表面后可形成超薄、平整的表面，對(duì)塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規(guī)格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 @1mil。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述包裝16072 銅導(dǎo)電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長(zhǎng)卷16072-1 , 12.7mm 寬 x 16.46m長(zhǎng)卷

詳細(xì)摘要： 水基石墨導(dǎo)電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，Z高使用溫度：200°C。

詳細(xì)摘要： 含碳導(dǎo)電液體，用于SEM非導(dǎo)電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺(tái)干燥。固體成分：12.6%； 電阻率：1200 ohms/m2 @1mil；使用溫度：-40°C-260°C；Z大耐受溫度275°C；規(guī)格：30g。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述包裝16071 鋁導(dǎo)電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷

詳細(xì)摘要： Ted Pella銀導(dǎo)電膠替換16045。低VOC，抗老化能力強(qiáng)，極薄的固化薄膜即可產(chǎn)生強(qiáng)導(dǎo)電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。

詳細(xì)摘要： Ted Pella PELCO導(dǎo)電鎳膠/鎳導(dǎo)電膠帶有丙烯酸粘合劑的導(dǎo)電鎳膠。高純度鎳片（8-13μm），快干，VOC含量27.5％?？旄涉嚹z能在大多數(shù)基材上形成具有良好附著力的薄而導(dǎo)電的柔性層。

詳細(xì)摘要： Ted PellaH70E導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂EPO-TEKH70E是一種雙組份，導(dǎo)熱，電絕緣的環(huán)氧樹(shù)脂設(shè)計(jì)用于微電子和光電子應(yīng)用芯片接合。這是一種散熱膠，推薦用于需要良好散熱的散熱應(yīng)用。EPO-TEK H70E在室溫下能長(zhǎng)期表現(xiàn)出優(yōu)良的機(jī)械特性。對(duì)黑色金屬和有色金屬，玻璃，陶瓷，可伐合金和PCB有優(yōu)異的附著力。

詳細(xì)摘要： Ted Pella PELCO高性能導(dǎo)電鎳膏/鎳膠在無(wú)機(jī)硅酸鹽水溶液中的鎳粒，提供用于粘接樣品的導(dǎo)電粘合劑，可在以下特殊要求中應(yīng)用：高溫可達(dá)538°C超高真空-無(wú)碳?xì)浠衔?，無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物低溫應(yīng)用（適用性取決于匹配性能）

詳細(xì)摘要： Ted Pella雙面碳導(dǎo)電膠片（鋁基底）鋁基底光滑的表面優(yōu)于以往的的無(wú)紡布基底的雙面碳導(dǎo)電膠片，用于小纖維和粉末的SEM和EDS分析。非常適合自動(dòng)粒子分析，溫度范圍-20°C至+ 60°C。

詳細(xì)摘要： Ted Pella Spectro 光譜雙面碳導(dǎo)電膠片結(jié)構(gòu)和厚度與上述PELCO Tabs™碳導(dǎo)電片相似。EDX分析顯示，該導(dǎo)電膠片的粘合劑中可能只存在少量的Al、Si雜質(zhì)和一些局部的硫磺顆粒。